芯联集成半年报解读：研发投入猛增，AI 赋能，碳化硅业务强势增长
元描述: 芯联集成发布半年报，研发投入同比增长33%，消费业务板块营收同比增长107%，碳化硅业务强势增长，AI 赋能，布局数据中心服务器市场，未来可期。
引言: 芯联集成 (688469.SH) 近日发布了2024 年上半年财报，这份成绩单展现了这家芯片企业在技术创新、市场拓展和战略布局方面的亮眼表现。无论是研发投入的持续增长，还是消费业务板块的强劲增长，亦或是碳化硅业务的突破性进展，都预示着芯联集成正在迈向更高台阶。
芯联集成：聚焦技术创新，打造未来增长引擎
芯联集成作为国内领先的模拟芯片和功率器件制造商，始终坚持“技术+市场”双轮驱动战略，在不断深耕传统业务的同时，积极拥抱新兴技术，开拓全新市场。
研发投入再创新高，为未来增长蓄力
2024 年上半年，芯联集成的研发投入高达 8.69 亿元，同比增长超过 33%，研发人员数量和累计授权专利数量也持续增长。这表明芯联集成将研发视为企业发展的重要引擎，并将持续加大研发投入，为未来可持续增长提供强劲的动力。
消费业务板块强势崛起，抓住 AI 发展机遇
得益于 AI 技术的快速发展和市场需求的持续增长，芯联集成的消费业务板块在 2024 年上半年实现营收同比增长 107%。芯联集成积极抓住 AI 发展机遇，布局 AI 服务器市场，并成功量产应用于 AI 服务器多相电源的 0.18um BCD 工艺产品，面向数据中心服务器的 55nm 高效率电源管理芯片平台技术也已获得客户重大项目定点。
碳化硅业务持续发力，引领行业发展
芯联集成在碳化硅 (SiC) 产品方面取得了显著进展。2024 年上半年，SiC MOSFET 业务同比增长 300%，并预计全年碳化硅业务营收将达到 10 亿元。公司通过持续拓展国内外 OEM 和 Tier1 客户，进一步巩固了碳化硅产品领域的领先地位。
布局数据中心市场，打造新的增长曲线
随着数据中心市场的快速发展，芯联集成将目光瞄准了这一充满潜力的市场，并投资超过 20 亿元布局 AI 服务器市场。芯联集成通过研发高效率、高性能的电源管理芯片，为数据中心服务器提供更强大的支持，并有望在这一市场中占据重要地位。
精细化管理，持续提升效率
芯联集成积极实施精细化管理策略，在成本控制、供应链多元化、生产管理优化等方面取得了显著成效。上半年累计完成百余个重大降本项目，进一步实现了成本优化，提升了企业运营效率。
总结
芯联集成 2024 年上半年财报展现了其在技术创新、市场拓展和战略布局方面的亮眼表现。公司将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，抓住 AI 发展机遇，深耕碳化硅业务，布局数据中心市场，为未来持续增长打下坚实的基础。
常见问题解答
Q1: 芯联集成在碳化硅业务方面取得了哪些突破性进展？
A1: 芯联集成的 SiC MOSFET 业务在 2024 年上半年同比增长 300%，预计全年碳化硅业务营收将达到 10 亿元。公司通过持续拓展国内外 OEM 和 Tier1 客户，进一步巩固了碳化硅产品领域的领先地位。
Q2: 芯联集成如何抓住 AI 发展机遇？
A2: 芯联集成积极布局 AI 服务器市场，并成功量产应用于 AI 服务器多相电源的 0.18um BCD 工艺产品，面向数据中心服务器的 55nm 高效率电源管理芯片平台技术也已获得客户重大项目定点。
Q3: 芯联集成在数据中心市场有哪些布局？
A3: 芯联集成投资超过 20 亿元布局 AI 服务器市场，通过研发高效率、高性能的电源管理芯片，为数据中心服务器提供更强大的支持，并有望在这一市场中占据重要地位。
Q4: 芯联集成的未来发展方向是什么？
A4: 芯联集成将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，抓住 AI 发展机遇，深耕碳化硅业务，布局数据中心市场，为未来持续增长打下坚实的基础。
Q5: 芯联集成在成本控制方面做了哪些工作？
A5: 芯联集成积极实施精细化管理策略，在成本控制、供应链多元化、生产管理优化等方面取得了显著成效。上半年累计完成百余个重大降本项目，进一步实现了成本优化，提升了企业运营效率。
Q6: 芯联集成的核心竞争力是什么？
A6: 芯联集成的核心竞争力在于其强大的研发实力、丰富的产品线、完善的供应链体系和高效的运营管理。公司将继续深化技术创新，拓展市场布局，打造更具竞争力的产品和服务，为客户创造更大的价值。
结论
芯联集成 2024 年上半年的成绩单展现了这家芯片企业在技术创新、市场拓展和战略布局方面的强大实力。公司将继续坚持“技术+市场”双轮驱动策略，抓住 AI 发展机遇，深耕碳化硅业务，布局数据中心市场，为未来持续增长打下坚实的基础。我们相信，芯联集成将凭借其强大的技术实力和战略布局，在未来取得更大的成功。
